可伐合金封装盖板蚀刻工艺介绍

可伐合金封装盖板用于通讯设备、微波器件设备、混合集电路器、工业激光器等封装，它是由热膨胀系列合集材料加工而成，也称之为可伐合金，料号有4J42和4J29，由于它的厚度比较薄，常用厚度在0.25、0.4、0.15mm等，所以采用蚀刻非常的适合加工封装盖板。

可伐合金封装盖板蚀刻工艺介绍：

一、开模费用低，蚀刻加工可以按照设计人员修改的要进行更改图纸，成本低、模板制作时间快；

二、蚀刻工艺的封装盖板开发灵活，可以实现表面刻穿和半刻，LOGO、文字一次加工而成；

三、蚀刻工艺适合加工0.05mm厚度以上的金属，精度高，可以批量化生产加工；

四、对于图形复杂的封装盖板都可以蚀刻，同时不改变材料特性、平整度好、表面光滑无毛刺、无压点、不影响产品的功能，对于表面要求高的封装盖板，蚀刻工艺可以很好的满足要求；

五、对于其他金属材料的封装盖板，不锈钢、铜、镍铬、铁铬铝等合金，蚀刻工艺也可以加工，加工的材料产品范围广。